浙江新甚科技有限公司是一家服务于全球的半导体先进封装测试与模组制造服务的高技术企业。

主要产品：
·固态硬盘及、工业级、军工级存储相关板卡、嵌入式存储芯片解决方案。
·产品广泛应用于计算机、通讯、工业领域、航空航天及军工等高科技产业。

提供先进封装和测试服务
具备NAND FLASH 、DDR系列、LPDDR系列及嵌入式存储模组（eMMC 、eMCP 、UFS 、uMCP 、eSSD） 的封装及测试量产能力，并可实现多层芯片叠加（最多16DIE）封装和SiP封装。

已获ROHS 、ISO9001 、ISO/TS16949 、BSCI 、CE等多项体系认证。